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芯片级光谱硬科技,与光科技邀请相约CIOE2021
芯片级光谱硬科技,与光科技邀请相约CIOE2021
2021-08-31 19:59:02

第23届光电博览会(CIOE)将于2021年9月16-18日在深圳国际会展中心举办,面向光电及应用领域展示前沿的光电创新技术及综合解决方案。与光科技作为光谱行业核心技术供应商,将展出自主研发的全新超光谱传感/快照式成像芯片,诚挚邀请您莅临光电子创新展2号馆2B065/2B066展位参观。


与光科技展位

光电子创新展2号馆
2B065/2B066展位

芯片级光谱硬科技,与光科技邀请相约CIOE2021(图1)


全新技术

基于CMOS工艺制造的快照式传感/光谱成像芯片,在紫外、可见光、近红外及中远红外等不同波段均具有拓展能力,具有多光谱、高光谱和超光谱三种规格。

芯片级光谱硬科技,与光科技邀请相约CIOE2021(图2)


重点展品

GS0226超光谱传感芯片

GS0226超光谱传感芯片采用了与光科技的创新性UltraPix技术,是兼具微型化、高性能的超光谱检测设备。

芯片级光谱硬科技,与光科技邀请相约CIOE2021(图3)

芯片级光谱硬科技,与光科技邀请相约CIOE2021(图4)


核心特征:

  • 光谱分辨率:1-3nm(特定环境可获得更优分辨率)

  • CMOS图像传感器

性能:

芯片级光谱硬科技,与光科技邀请相约CIOE2021(图5)


GI3307多光谱成像芯片

GI3307多光谱成像芯片采用了与光科技的创新性UltraPix技术,基于特有的可重构算法,实现多光谱至超光谱多种成像模式。

芯片级光谱硬科技,与光科技邀请相约CIOE2021(图6)

芯片级光谱硬科技,与光科技邀请相约CIOE2021(图7)


核心特征:

  • 空间分辨率:400k

  • 通道:8(@400k)

  • 光谱分辨率:可调至2nm

  • 快照式成像

性能:

芯片级光谱硬科技,与光科技邀请相约CIOE2021(图8)


产品咨询

电话:021-61629721

邮箱:sale@seetrum.com

芯片级光谱硬科技,与光科技邀请相约CIOE2021(图9)

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