色温
CCT获取光源色温信息，
为白平衡与色彩处理提供依据。
暖光
影像
光影入微，色彩归真
01 / MULTISPECTRAL IMAGING
多光谱影像芯片
独立成像，专注高性能光谱
01.主要规格
- 光谱通道配置
- 9–16 通道
- 约 300万–500万像素
- 3–5 MP
- 系列方案像元尺寸
- 1.0–1.2 μm
- 光谱范围
- 380–960 nm
系列方案概览，具体配置以选型为准。
02 / HYBRID CIS
Hybrid 芯片
融入广角与前摄，兼顾高像素与紧凑集成
02.主要规格
- 5000万–6800万像素
- 50–68 MP
- RGB 结合数个光谱通道配置
- RGB + 多光谱
- 系列方案参考像元尺寸
- 0.6 μm
- 与现有摄像头结合
- 广角 / 前摄
系列方案概览，集成与空间收益结合具体终端确认。
MULTISPECTRAL IMAGING AWB
光有冷暖，肤色自然
分辨室内暖光与窗外日光，让肤色与环境色彩自然呈现。
单点色温 AWB
多光谱成像 AWB
INTEGRATED LIGHT SENSING
单芯片整合，精简影像系统
偏振
POLARIZATION识别光的偏振特征，
补充表面与反射信息。
方向一
频闪
FLICKER感知光照的周期变化，
为曝光与频闪条纹处理提供参考。
变化较缓
EVS
EVENT VISION感知局部亮度变化事件，
为运动变化分析提供信息。
位置一
亮度
BRIGHTNESS获取光照强弱信息，
为曝光与环境光适应提供参考。
柔光
3D
DEPTH补充场景深度与空间信息，
支持距离感知与空间理解。
近处
感算维度示意，具体依据需求配置
INTEGRATION & APPLICATION
集成与应用
软硬件协同，
适配终端影像
DEDICATED MULTISPECTRAL
独立多光谱方案
独立器件，补充光谱成像信息
HYBRID CIS
Hybrid 集成方案
结合广角与前摄，紧凑集成
算法配置＋校正与标定＋参数与接口适配
终端影像链路
器件与结构
结合终端空间与摄像头结构，匹配独立或融合的器件形态。
算法与接入
按目标摄像头响应和系统需求，匹配算法配置与参数接口。
标定与验证
围绕模组一致性与成像目标，开展校正标定和联合验证。
IMAGING APPLICATIONS
面向多种影像终端
从日常记录，到广阔视野
01 / MOBILE
手机
日常拍摄与人像记录
02 / HANDHELD
手持云台相机
移动跟拍与生活创作
03 / ACTION
运动相机
户外探索与动态记录
04 / PANORAMIC
全景影像设备
全景记录与沉浸表达
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